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电子签名服务为供应链体系智慧升级

当下以大数据和人工智能等前沿技术驱动的智慧供应链数字化升级已成为中国企业的布局重点,作为产业互联网底层基础设施的电子签名技术,已成为实现供应链体系降本增效、智慧升级的重要抓手。

“2020年电子签约供应链细分市场规模将突破28亿元。56%企业向合作伙伴推荐过电子签约平台,64%的企业愿意未来拓展更多电子签约使用场景。”根据全球领先的新经济行业数据挖掘和分析机构艾媒咨询发布的《中国电子签约B2B供应链场景应用监测报告》,报告显示当前中国电子签约市场仍处在市场培育期,未来电子签约在B2B供应链场景的落地会越来越广泛。

2020年伊始,神州数码控股有限公司智慧产业链板块的业务主体、国内供应链大数据领域的领先企业科捷集团基于17年的技术沉淀和创新,发布“智慧供应链﹢大数据﹢AIoT”战略新品捷云快签,打造科技物流、电子证据闭环体系,为企业提供具有法律效力的电子签名服务。

艾媒咨询数据显示,64.2%的企业表示在供应链场景中使用电子签约出于运营与管理便捷性的目的,其次是降低风险、降本提效,分别占52.8%、40.5%。当前,企业供应链场景电子签署量大,传统纸质签约管理成本高、异地传递时效长,一定程度降低企业运营的效率,而电子签名能够随时随地进行,并且实现电子存储,给企业经营和管理带来便利。在整个供应链的各种活动和过程中,电子签名是提高供应链质量和效率的有效手段之一。目前电子签名供应链场景的应用主要集中在物流业、零售业、制造业以及电商交易平台等。

随着5G、大数据、人工智能、云计算等新技术的推广与应用,企业对于电子签约服务商的技术能力要求越来越高,具有自主研发能力的服务商能为用户提供更稳定、安全、便捷的产品,同时具备安全等方面的资质认证也成为评判电子签约服务商实力的重要因素。可以说,科捷此次推出的“捷云快签”电子签单产品,迎合了客户需求,解决了现阶段供应链的管理痛点,推出恰逢其时。

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